X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
English | 帮助中心 | 关于我们 | 联系我们
欢迎来到深圳市龙岗区技术转移促进中心,请 登录 | 注册
尊敬的 , 欢迎光临!  [会员中心]  [退出登录]
当前位置:首页 >  技术需求 > 详细页

寻求采用物理方法将铜片附合到铝片上的技术

截止时间: 2018-10-27 行业分类: 电子信息 发布时间:2018-09-27 投入预算:10 万元 联系人:黄总 广东深圳
登陆后向需求方咨询

需求简介

目前是采用焊接的方式将铜片附合到铝片上,但是这种方法耐腐蚀性较差,同时抗震次数也较少,十分影响器件的使用寿命,所以想寻找新技术解决问题
现想找到较好的物理方法技术,能把铜片更好的附合到铝片上
面议
希望采用新技术附合上的铜片,有较好抗震性和耐腐蚀性,同时不影响两片之间的电力传输,能更好的延长器件的寿命

相关需求信息

Copyright © 2015 龙岗区科技创新局 版权所有. 粤ICP备15040519号-1

联系电话:0755-89987960

技术支持:厦门科易网科技有限公司

地址:深圳市龙岗区清林西路城投商务中心13楼 邮编:518172